中经记者秦枭北京报道
在全球芯片代工市场的激烈竞争中，格局正发生深刻变化。曾经稳居第二的三星电子如今面临严峻挑战，而中芯国际则展现出强劲的发展势头，迅速崛起。近日，调研机构TrendForce发布的报告显示，2025年第一季度，全球前十大晶圆代工厂中，台积电凭借先进制程导入速度和良率控制方面的绝对优势，以67.6%的份额稳居榜首。值得注意的是，中芯国际正以惊人的速度追赶三星电子，其市场份额已攀升至6%并持续增长。而三星电子的市场份额已降至7.7%。
多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，中芯国际的增长归因于其应对美国关税和利用国内政策而采取的提前建立库存策略，这使其能够在市场整体放缓的背景下实现逆势增长。相比之下，三星代工市场份额不升反降的原因可能是由于其交货问题导致的客户流失和订单减少。
差距不断缩小
根据市场研究公司TrendForce最新报告显示，受季节性市场淡季影响，2025年第一季度全球前十大晶圆代工公司总收入为364.3亿美元，较上一季度的384.8亿美元下降5.4%。晶圆代工龙头台积电2025年第一季度营收较上季度下降5%至255.17亿美元，但市场占有率却逆势上升0.5个百分点至67.6%。
同样出现下降的还有三星电子，其2025年第一季度营收大幅下滑11.3%，降至28.93亿美元。与此同时，其市场占有率从8.1%降至7.7%。
而中芯国际成为前三大公司中唯一一家实现营收增长的企业。财报显示，中芯国际2025年第一季度营收163.01亿元，同比增长29.4%；净利润约13.56亿元，同比增长166.5%；扣非净利润11.7亿元，同比增长88%。
值得注意的是，中芯国际的市场占有率已从5.5%提升至6%，与三星的市占率差值从2024年年底的3.2个百分点压缩至1.7个百分点，从曾经的第五名，超过了格芯、联电，直接升至第三名，且市场份额越来越高。
中芯国际联席CEO赵海军指出，公司业绩增长受多方因素影响，主要受益于国际形势变化引起的客户提升出货，以及国内以旧换新、消费补贴等政策推动的大宗产品需求的上升，此外，还得益于工业与汽车产业的触底。
科技部国家科技专家周迪向记者分析道，中芯国际的市场份额逼近三星电子，这主要是由于中芯国际在技术研发、生产设备投入、人才引进等方面都加大了投入，并且不断优化生产流程，提高生产效率。此外，中芯国际还积极开拓市场，与多家国内外知名企业建立合作关系，为其代工业务提供了更多机会。相比之下，三星代工市场份额不升反降的原因可能是由于其交货问题导致的客户流失和订单减少。此外，三星代工在技术研发、生产设备投入等方面也面临一定的挑战，这也对其市场份额产生了一定的影响。
盘古智库高级研究员江瀚表示，中芯国际逆势增长的原因可能在于其在国内市场的稳固地位和中国政府对半导体行业的大力支持。综合分析中芯国际与三星的业绩分化，一是中芯国际可能在成熟制程上加大了产能投入，以满足全球对于非尖端芯片的需求；二是三星市场份额下降可能是由于交货问题导致客户流失，财盛证券这可能与生产效率、供应链管理或技术挑战有关；三是全球半导体市场供需波动以及地缘政治因素也可能影响到三星的表现。
TrendForce也分析认为，三星市场份额下滑主要源于其在中国消费补贴效益方面受益有限，加上美国对先进制程节点的限制，削弱了其在全球市场的竞争力。
“三星代工的3nm芯片良率太低，导致高通、联发科、英伟达等客户纷纷转至台积电。”中国企业资本联盟副理事长柏文喜直言，“同时，三星无法交付过去的项目，导致客户对其信任度下降。”三星电子虽然在业界率先导入了GAA技术（Gate-All-Around，全环绕栅极技术），但其两大GAA节点3nm和2nm持续出现性能和良率两方面的问题，鲜有外部客户下单。
虽然中芯国际在不断缩小与三星之间的差距，但在芯片制造领域，制程技术的先进性是衡量企业竞争力的核心指标。
“从目前的情况来看，中芯国际正在以惊人的速度追赶三星，市场份额也在持续增长。如果中芯国际能够继续保持这种增长势头，并不断优化生产工艺和技术研发，那么它有可能在未来实现对三星的反超。”周迪认为，“但是，这需要时间和技术积累。”
江瀚指出，中芯国际虽然增速较快，但除了需要克服技术和生产能力上与三星乃至台积电的差距，还要在先进制程方面追赶台积电和三星。但考虑到市场需求的变化及中芯国际在中国市场的特殊优势，如果能够持续改进技术并拓展国际市场，长期来看存在反超的可能性。
两强格局松动
不仅是面对中芯国际的追赶，三星与台积电之间的差距也在逐渐拉大，三星在2023年的市占率为11%，而台积电为61%，差距达50个百分点。2025年第一季度，台积电与第二名三星电子之间的市场占比差距进一步扩大至59.9个百分点。
周迪认为，台积电凭借67.6%的市占率稳居第一，其技术创新和大客户合作构筑了难以撼动的护城河。台积电在先进制程领域一直处于领先地位，如目前全球几乎所有的3nm芯片都是台积电代工的。
而且这种差距随着台积电2nm工艺良率的进一步提升，差距可能进一步加大。据韩国《前锋报》消息称，台积电2nm工艺良率已突破60%，三星则约为40%。
知名商业顾问、企业战略专家霍虹屹表示，2nm节点是全球晶圆代工进入下一轮竞争的重要标志，而这一轮竞争更加考验企业的“全域协同能力”。目前来看，台积电在2nm制程上的进展明显领先，不仅在技术储备、客户需求预测上更具系统性，还获得了苹果、英伟达等一线大客户的明确支持。台积电通过长时间的客户深度绑定和生态构建，形成了稳定的市场预期与收益模型。而三星在2nm节点上的推进虽然同样积极，但从3nm时期延续下来的良率问题尚未完全解决，再加上其客户基础不如台积电稳固，使得即便技术接近，也难以在商业化速度上形成有效对抗。
霍虹屹表示：“除非三星能在良率、客户黏性以及产能爬坡上实现突破性修复，否则2nm节点的开启，可能会加强台积电的领先地位，而不是改写为‘双雄格局’。”
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